產(chǎn)品名稱：二手動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀DMA
產(chǎn)品型號：
更新時(shí)間：2020-09-26
產(chǎn)品特點(diǎn)：二手動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀DMA動(dòng)態(tài)力學(xué)行為是指材料在振動(dòng)條件下，即在交變應(yīng)力（交變應(yīng)變）作用下做出的力學(xué)響應(yīng)，即力學(xué)性能（模量、內(nèi)耗）與溫度、頻率的關(guān)系。測定材料在一定溫度范圍內(nèi)動(dòng)態(tài)力學(xué)性能的變化就是動(dòng)態(tài)力學(xué)熱分析（Dynamic Mechanical Thermal Analysis，簡稱DMTA）或動(dòng)態(tài)力學(xué)分析（ Dynamic Mechanical Analysis，簡稱DMA）
產(chǎn)品詳細(xì)資料：
二手動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀DMA聚焦
DMA 是一款能夠高效的重復(fù)性檢測樣品膨脹系數(shù)的完美解決方案。它采用耐用型全金屬爐體設(shè)計(jì)，能夠在 0 °C 至 800 °C 范圍內(nèi)安全*的連續(xù)工作數(shù)千小時(shí)，同時(shí)優(yōu)異的設(shè)計(jì)特性可實(shí)現(xiàn)更寬泛的待測樣品尺寸范圍—從幾微米到一厘米或者更高。
此外，自動(dòng)爐體升降裝置可在裝載樣品后的自動(dòng)定位爐體，并且該自動(dòng)升降裝置帶有位移傳感器，可確保依據(jù)實(shí)驗(yàn)室 SOP 進(jìn)行安全操作。
簡潔直接
大多數(shù)其它廠家的 TMA 常常推介其 U 形結(jié)構(gòu)夾具的便捷性，但這可能導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)出現(xiàn)摩擦、施力不均、發(fā)出噪音和樣品變形。我們的直接內(nèi)置系統(tǒng)提供低程度的摩擦，從而得到的測試效果。
值得擁有
當(dāng)樣品軟化時(shí)，您需要控制與其接觸的力。甚至來自力馬達(dá)的噪音也可能會(huì)導(dǎo)致樣品的穿透或變形。這正是DMA *的阿基米德懸浮式設(shè)計(jì)的優(yōu)勢所在。懸浮式設(shè)計(jì)能夠*支撐探頭和支架的重量，因此您可直接施加樣品所需的力值。此
外，它還可以屏蔽環(huán)境對樣品的任何振動(dòng)。
此外，可更換式探頭讓您能夠在膨脹、彎曲和各種壓縮探頭之間輕松切換，所有這些探頭均符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試方法。拉伸附件包含一個(gè)可以非常方便安裝纖維或薄膜的輔助工具。
校準(zhǔn)易如反掌
DMA 實(shí)現(xiàn)了*計(jì)算機(jī)化，絕大多數(shù)功能都可以通過鍵盤控制。溫度傳感器經(jīng)過預(yù)先校準(zhǔn)后，可得到優(yōu)異的溫度性，并且，當(dāng)更改樣品形態(tài)或快速掃描時(shí)儀器的校正也非常方便。此外，軟件可提供數(shù)據(jù)結(jié)果的實(shí)時(shí)顯示；自動(dòng)歸零和樣品高度的讀取；曲線優(yōu)化、比較和計(jì)算；程序存檔；以及其他諸多功能。
TMA 簡單、靈敏、耐用、可靠
DMA 為實(shí)驗(yàn)室提供了一個(gè)出色的解決方案，讓它們能夠以經(jīng)濟(jì)的成本來達(dá)到針對電子產(chǎn)品和其他敏感行業(yè)的熱膨脹法規(guī)要求。
以下是本系統(tǒng)針對熱分析進(jìn)行優(yōu)化的幾種方式：
? 可以通過螺栓固定的循環(huán)冷卻器來達(dá)到冷卻降溫的效果。
? 爐體高度為 40 毫米，爐體全區(qū)域內(nèi)溫度均勻。
? 其線性可變差分變壓器 (LVDT) 可靈敏的檢測位移的微弱變化，并具有寬廣的測試范圍。
? *浸入式的阿基米德懸浮技術(shù)不僅可以*支撐樣品探頭和支架的重量，還能隔離噪音，同時(shí)始終保護(hù)石英配件不受損壞。
二手動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀DMA我們更精通熱分析
稱道的是，DMA 加入了 PerkinElmer 全套熱分析產(chǎn)品線的大家庭。此外，我們的 OneSource?實(shí)驗(yàn)室服務(wù)提供面的專業(yè)實(shí)驗(yàn)室服務(wù)，包括針對幾乎所有技術(shù)和制造商的完整管理計(jì)劃。
TMA 的膨脹（和收縮）情況
由于膨脹和玻璃化轉(zhuǎn)變（軟化）是材料的基本特性，因此 TMA 對于很多行業(yè)和產(chǎn)品具有至關(guān)重要的意義。
在電子行業(yè)中，熱膨脹系數(shù)不匹配可能導(dǎo)致層疊板、封裝芯片、封裝和焊接部分質(zhì)量不合格。如果軟化點(diǎn)過低，則當(dāng)工作溫度升高時(shí)，可能導(dǎo)致材料失效。
在食品和食品包裝行業(yè)中，隨著溫度變化而發(fā)生的尺寸變化會(huì)影響到復(fù)合薄膜、密封和材料容積。食品口感與特定溫度下的軟化點(diǎn)密切相關(guān)。
溫度變化還意味著包裝內(nèi)產(chǎn)品體積變化。在聚合物、汽車和管道等行業(yè)中，熱脹冷縮可能導(dǎo)致馬達(dá)卡死、密封泄漏或墊片出現(xiàn)失效。必須對 Invar? 等材料中的焊接點(diǎn)進(jìn)行檢查，以了解焊接是否改變了金屬的膨脹特性。
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